TSMC: Riduzione del Consumo Energetico EUV del 44%
Il programma di risparmio energetico dinamico porterà a risparmi significativi entro il 2030.
TSMC, il più grande foundry al mondo, ha avviato un programma per ridurre il consumo energetico dei suoi strumenti di litografia EUV del 44%. Questo obiettivo fa parte dell'iniziativa EUV Dynamic Energy Saving Program, lanciato per tagliare i costi e raggiungere gli obiettivi di sostenibilità.
Il programma, implementato progressivamente da settembre 2025, sarà completamente adottato entro la fine dell'anno in tutte le fabbriche TSMC a livello globale. Si prevede che porterà a un risparmio totale di 190 milioni di kilowatt-ora di elettricità e ridurrà le emissioni di carbonio di 101 kilotoni entro il 2030.
TSMC sta anche valutando l'applicazione di meccanismi di controllo energetico dinamico a strumenti di litografia DUV e altri moduli. Sebbene i dettagli del programma non siano stati rivelati, potrebbe includere lo scaling adattativo della potenza in base allo stato operativo in tempo reale.
In precedenza, TSMC aveva già ridotto il consumo energetico dei sistemi EUV del 24%, senza compromettere la qualità o la resa. Tuttavia, il risparmio di 190 milioni di kWh rappresenta una piccola frazione del consumo totale di energia del foundry, che ammontava a 25.55 miliardi di kWh nel 2024.
Cos'è il programma EUV Dynamic Energy Saving di TSMC?
Il programma EUV Dynamic Energy Saving di TSMC è un'iniziativa lanciata per ridurre il consumo energetico degli strumenti di litografia EUV del 44%. Implementato progressivamente da settembre 2025, mira a risparmiare 190 milioni di kilowatt-ora di elettricità e a ridurre le emissioni di carbonio di 101 kilotoni entro il 2030.
Come ha migliorato TSMC l'efficienza dei suoi strumenti EUV?
TSMC ha migliorato l'efficienza dei suoi strumenti EUV ottimizzando le dosi di esposizione e i materiali fotoresistenti, raddoppiando la produzione giornaliera di wafer per strumento dal 2019. Inoltre, ha sviluppato pellicole proprietarie che aumentano la durata e riducono i difetti, migliorando ulteriormente la produttività.
Qual è l'impatto ambientale delle iniziative di risparmio energetico di TSMC?
Le iniziative di risparmio energetico di TSMC, come il programma EUV Dynamic Energy Saving, sono progettate per ridurre significativamente il consumo energetico e le emissioni di carbonio. Ad esempio, il programma EUV mira a risparmiare 190 milioni di kilowatt-ora di elettricità e a ridurre le emissioni di carbonio di 101 kilotoni entro il 2030.
Cosa sono le pellicole proprietarie sviluppate da TSMC per la litografia EUV?
Le pellicole proprietarie di TSMC sono membrane in silicio ultra-sottili progettate per migliorare la trasmittanza e la stabilità termica nella litografia EUV. Queste pellicole superano le prestazioni delle soluzioni di ASML, aumentando la durata e riducendo i difetti durante il processo di produzione dei wafer.
Quali miglioramenti ha apportato TSMC nella manutenzione predittiva e nel controllo delle vibrazioni?
TSMC ha implementato sistemi avanzati di manutenzione predittiva e tecniche di controllo delle vibrazioni per aumentare l'efficienza dei suoi scanner EUV. Questi miglioramenti hanno ridotto i tempi di inattività e migliorato la disponibilità giornaliera degli strumenti, contribuendo a una produzione più stabile e affidabile.
Quali sono gli obiettivi futuri di TSMC riguardo all'efficienza energetica nella produzione di wafer?
TSMC mira a migliorare ulteriormente l'efficienza energetica per wafer del 50% entro il 2030. Questo obiettivo sarà perseguito attraverso l'adozione di tecnologie avanzate e l'ottimizzazione dei processi produttivi, riducendo il consumo energetico e l'impatto ambientale della produzione di semiconduttori.
